Применение оборудования для обработки пластин: шлифование полупроводниковых пластин или обратное утончение передовых материалов, таких как: SiC, GaAs, сапфир, Si, GaN, InP.
Применение ультратонкого шлифования: ультратонкое шлифование или обратное утончение передовых материалов, таких как: SiC, GaAs, сапфир, Si, GaN, InP.
Применение полупроводникового шлифовального станка для пластин: Шлифование полупроводниковых пластин или обратное утонение передовых материалов, таких как: SiC, GaAs, сапфир, Si, GaN, InP. Ультраточные оптические компоненты, такие как стекло ULE, High - сцинтиллятор энергетических частиц, флуоресцентная пленка, проекционное стекло.